半導體和磁翻板液位計液位控制的問題及解決方案
日期:2019-04-01 來源: 作者:
半導體制造包括諸如摻雜劑,金屬,半導體材料和絕緣體的輸入材料,產生IC,印刷電路板,IC封裝和諸如數碼相機,計算機和蜂窩電話的若干其他電子系統和產品的輸出材料。半導體制造中使用的工藝包括氧化,蝕刻,晶體生長,平坦化,沉積工藝和光刻。
半導體制造設備中的液位控制
Proteus生產半導體行業中使用的液位控制解決方案,對集成電路的可重復性,制造和性能至關重要。在當今的半導體行業中,有一些主流控制解決方案。
熱基液位控制解決方案是這些中zui常見的。基于MEMS和科里奧利傳感器目前尚未用于半導體應用,但對于諸如繼續推進更快,更小和更創新的流體處理組件的用途將變得有用。此外,批量處理而非單個晶片的趨勢影響了傳統氣體系統中使用的部件的產生。
尚未開發出半導體行業磁翻板液位計液位控制的性能要求; 應用材料具有測試和定義要求的規范。這些測試zui好地復制試圖進入晶片處理室的氣體的行為。
替代氣體,通常稱為校準氣體,用于zui好地復制銘牌氣體。了解校準氣體與銘牌氣體的關系對于校準磁翻板液位計液位控制至關重要。關系可以表示為非線性的多項式方程,其被創建以zui佳地擬合該關系的函數。還應考慮氮與所有氣體的關系,以便 在裝運和安裝到晶圓廠之前完成半導體設備中磁翻板液位計液位控制的測試。
性能評估對于了解哪種磁翻板液位計液位控制系統 zui適合特定半導體工藝非常重要。初步測試允許與儀器制造商交互式開發磁翻板液位計液位控制。診斷,數字通信和校準方面的改進提高了磁翻板液位計液位控制的能力,并允許應用過程控制方法。該過程允許在半導體工藝的開發中進行必要的持續改進。
半導體制造過程包括程序將工藝氣體輸送到工具并定義一段時間的流程的階段。該流速通過磁翻板液位計液位控制器獲得,該磁翻板液位計液位控制器在受控壓力下供應氣體。通過使用液位控制系統輸送用于半導體制造的氣體 可以在用于輸送批次的流動模式中并且同樣地以非流動模式輸送。
磁翻板液位計液位控制市場(MFC)
2017年,水,空氣,流體和天然氣控制和處理市場將增至4930億美元; 這不僅是因為經濟一詞的擴張,也是對新監管發展和新技術和新興產業的興起的回應。產品發布,合作伙伴關系以及對半導體行業中磁翻板液位計控制器不斷增長的需求都有助于該市場的增長。
在2018年至2023年之間,MFC市場預計將以5.5%的復合年增長率增長。
從市場增長1,119.5億美元至1,495.1億美元,是2022年的預期。
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